在粘合剂与密封剂的生产过程中，肉眼难以察觉的微米级气泡，却是影响产品性能稳定性的致命隐患。这些微小气泡潜伏于材料内部，成为产品失效的潜在导火索。

行业痛点：微小气泡难以彻底去除

性能弱化：气泡破坏材料连续相，显著降低粘接强度与密封可靠性，电子封装胶气泡可导致电路短路风险

工艺失控：传统搅拌脱泡效率低下，生产周期延长30%以上，高粘度密封剂气泡残留率超15%

成本攀升：气泡导致的次品率增加，高端胶粘剂报废成本高达万元/批次

外观缺陷：透明密封剂出现雾化、光斑，影响终端产品美观度与溢价能力

解决方案：公转自转+真空协同脱泡处理

该技术通过三重物理作用实现深度脱泡：

行星运动机制：物料在公转与自转复合运动下，形成高速剪切力与离心力

离心分离效应：高离心力，推动气泡向心聚集形成脱泡通道

剪切破碎作用：自转产生高剪切力，高效破碎气泡团聚体

真空强化脱泡：配合-100KPa以上真空度，脱泡效率提升3-5倍

核心优势：重构品质控制标准

高效混合分散：可快速彻底地混合粘合剂和密封剂，与传统方法相比，大大缩短了加工时间。

微气泡消除：无叶片离心材料加工可确保混合物无气泡，这对于粘合剂和密封剂的性能至关重要。

无污染工艺：一次性混合容器可防止交叉污染，无需批次之间进行清洁。

多批次兼容：能够处理小批量和大批量，适应从研发配方到全面生产的一切。

一致且可重复的结果： 精确控制混合参数可确保各批次的一致性，从而提高产品质量和可靠性。

工艺适应性：处理粘度范围0.5-500,000cPs，覆盖UV胶到环氧树脂全系产品

智能控制：PLC系统实现温度/真空/转速联控，工艺参数波动≤±1%

能耗优化：比传统工艺节能35%，单罐处理时间缩短至15-40分钟

行业应用领域

环氧树脂（例如双酚 A 环氧树脂）

聚氨酯（例如聚氨酯粘合剂）

硅酮密封胶（例如 RTV 硅酮）

丙烯酸粘合剂（例如甲基丙烯酸酯粘合剂）

氰基丙烯酸酯粘合剂（例如瞬干粘合剂）

厌氧胶（例如螺纹锁固剂）

MS 聚合物（例如改性硅烷密封剂）

填充胶粘剂（例如含金属填料的环氧树脂）

导热粘合剂（例如银填充环氧树脂）

导电浆料（例如炭黑分散体）

热熔胶（例如 EVA 基胶粘剂）

行星搅拌脱泡技术正在重塑粘合剂与密封剂的品质边界。选择施诺斯设备，不仅获得国家品质认证的硬件保障，更意味着接入覆盖原料测试、工艺开发到量产优化的全链条智造解决方案，为企业在高端胶粘剂市场的竞争中奠定核心技术优势。