真空脱泡搅拌机（可调速比）
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真空离心混合脱泡机 SIE-MIXF5000
为什么必须消除材料中的微气泡？
材料中残留的纳米级微气泡直接影响产品良率与性能稳定性
半导体封装行业芯片封装胶内部微泡会造成绝缘层空洞，通电后易出现局部击穿、漏电；气泡影响胶体导热能力，芯片工作温升超标，缩短元器件使用寿命；封装外观产生凹陷、针孔，无法通过外观全检。 | 纳米导电浆料行业银纳米线、纳米导电膏内部气泡会切断导电通路，成品电阻数值波动大；气泡造成涂层厚薄不均，电子线路导通稳定性下降，批量产品参数离散，增加检测筛选成本。 | 光学荧光粉行业荧光粉胶体裹挟气泡会发生光线散射，灯具、显示器件发光亮度不均、色差明显；气泡降低胶体透光率，光学产品光学指标不达标，成品良品率下降。 |
✨ 传统脱泡困境：普通行星搅拌脱泡机依靠离心力去除气泡，对高粘度材料中的纳米级微气泡去除效果有限；静置脱泡耗时长且不彻底。真空搅拌脱泡在行星搅拌的同时施加-98kPa真空负压，降低气泡内外压差促使微气泡膨胀逸出，实现普通搅拌无法达到的深层脱泡效果。
为何选择 MIXF5000
专为小批量生产真空脱泡场景打造
5L 标准大容量标准双工位单次适配 5L 物料，可按需调整装载容积；0-1200rpm 宽转速区间，适配中高粘度膏体、纳米粉体浆料，满足中型产线连续加工需求。 | 离心行星协同高速公转形成强离心力，容器自转产生立体剪切流，粉体分散效果提升；固定 / 自由两种公自转速比可选，适配不同粘度精密材料配方。 | 精密选配模块负压、加热制冷、MES 系统均可加装；可存储百组工艺程序，自带惯性停机、多重安全锁，适配精密电子标准化生产管控。 |
✨ 当需要真空脱泡且产量需求达到5000mL级别时，MIXF5000是行星式真空脱泡搅拌机系列中小批量中试级别的选择。
工作原理
采用行星公转 + 容器自转 + 密闭高真空协同工艺
行星公转：物料承载大盘高速公转，产生稳定离心力，推动物料向容器侧壁铺展，打散纳米粉体团聚，缓解固液分层； 容器自转：料杯同步反向自转，内部形成 360° 立体湍流，无搅拌桨接触物料，减少金属杂质混入风险； 真空协同脱泡：腔体密闭抽取负压，物料内外压差扩大，深层微米、纳米微小气泡上浮析出；离心力辅助气泡快速迁移至物料表层，同步完成均质混合与气泡析出，适配精密电子类高精度物料加工。 |  |
技术规格参数
硬核设备性能指标数据对齐
| 设备型号 | SIE-MIXF5000 |
| 混合容量 | 0–5000 mL（标配容器）* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 1200 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 自由可调 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 1370 × 1130 × 965 mm |
| 净重 | 550kg |
| 认证 | CE, ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡，通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌，
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态，去除纳米级微小气泡。 不接触物料，无二次污染，无二次浪费。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯成立于 2006 年，是专精特新企业、科技小巨人企业，深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家，产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品，可一站式采购；支持来料试机、参数定制与工艺验证，提供从设备选型到售后维护的全流程服务；服务范围覆盖国内外，已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
技术指标一览表
全线参数规范，助您精准评估工艺选型
| 设备型号 | SIE-MIXF2000 | SIE-MIXF5000 | SIE-MIXF15L |
| 混合容量 | 0–2000 mL（标配容器）* 可定制 | 0–5000 mL（标配容器）* 可定制 | 0–15L（标配容器）* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 2000 RPM（无级可调） | 0 – 1200 RPM（无级可调） | 100 – 600 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 自由可调 | 自由可调 | 自由可调 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 1100 × 780 × 880 mm | 1370 ×1130 × 965mm | 1735 × 1560 × 965 mm |
| 净重 | 225kg | 550kg | 830 kg |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
提供定制解决方案，满足从前沿研发到规模量产的全面需求
半导体电子行业芯片封装胶、UV 底填胶、纳米银浆、LED 荧光胶体 |
新能源制造行业锂电池正负极浆料、光伏导电银铝浆、导热填充膏 |
精细化工行业高粘度环氧、有机硅、工业油墨、防腐胶粘剂 |
光学显示行业光学荧光粉、透光硅胶、光学涂层、液晶辅料 |
新材料研发行业纳米分散液、陶瓷导电浆料、高填充高分子膏体 |
医疗生物行业医用粘接胶、牙科树脂、无菌药用膏体、生物敷料原料 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
彻底告别物料气泡空洞与分层
树脂+粉末 |
陶瓷浆料 |
生物凝胶 |
高粘度胶水 |
润滑油 |
油墨 |
实测数据对比
数据见证 · 效果可量化
| 材料类型 | 处理前状态 | MIXF5000处理后 |
| 半导体封装胶 | 胶体内部存在大量细微气泡，固化后出现空腔，绝缘、导热性能受影响 | 胶体均匀顺滑，肉眼观测无明显气泡，固化成型表面平整，有助于稳定芯片绝缘防护效果 |
| 纳米导电银浆 | 浆料气泡阻隔导电介质，涂层凹凸不平，线路电阻波动幅度大 | 膏体无明显微泡，涂覆膜层连续平整，可降低电子元件导通参数离散概率 |
| 光学荧光粉胶体 | 气泡引发光线散射，成品亮度不均、色差明显 | 胶体透光均匀，散射点大幅减少，光学器件发光一致性更好 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线，赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
粉体与流体搅拌脱泡解决方案 |
AB结构胶搅拌脱泡解决方案 |
高粘度胶体与荧光粉材料搅拌脱泡解决方案 |
