高压脱泡机
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加压脱泡机 SIE-RX16-2600
为什么要消除材料中的气泡
材料贴合过程中残留的微气泡会直接影响产品品质
超大面板贴合行业超大面板LCD、大尺寸商显屏、超大触控屏贴合过程中，OCA光学胶面积大气泡多，分批处理增加工序和二次气泡风险，整面板报废损失极高。加压脱泡5230L超大腔体可让超大面板整件入箱一次脱泡到位，不用分批拆分，SMC精准控压保障超大面板全幅面受力均匀，适合超大面板量产贴合脱泡。 | 新能源电池浆料行业超大批量电池浆料中气泡影响涂布均匀性和电池安全性能，量产需大批量稳定脱泡保证每批次品质一致。加压脱泡5230L超大腔体一次处理超大批量电池浆料容器，连续作业时电阻式加热5分钟升到60℃内部温差±3℃，全自动微电脑控制工艺参数可存储复现，适合电池浆料超大批量量产脱泡。 | 半导体封装行业半导体封装胶中气泡导致封装层空洞、芯片潮气侵入失效，超大批量封装需稳定脱泡保障可靠性。加压脱泡三种工作模式可按封装胶特性选择，精密过滤器防止封装材料受到二次污染，5230L大腔体一次处理超大批量封装件，声光电报警保障量产长时间运行安全，适合半导体封装超大批量脱泡。 |
✨ 传统脱泡的困境：超大面板产品体积超出常规设备腔体，只能分批拆分处理，工序增加且二次气泡风险高；超大批量量产需反复分批处理，排队等待时间长影响交期；超大容积压力容器缺乏多重安全冗余系统，超大规模量产安全隐患大，高价值产品设备故障损失极其高昂。
为何选择SIE-RX16-2600
解决超大面板和超大批量量产的容量、管理和安全痛点
5230L超大腔体超大圆柱腔体约5230L，从RX13-1500的1990L到RX16-2600的5230L容量翻倍以上，超大面板和超大批量产品一次入箱处理不用分批。适合超大面板LCD、大尺寸商显屏、超大批量电池浆料、半导体封装件等产品一次脱泡到位，避免分批带来的效率损失和二次气泡风险。 | 全自动量产级微电脑控制微电脑全自动控制，支持MES生产管理系统对接，工艺参数可存储追溯，量产参数一键调用无需人工干预。超大批量量产中，全自动控制减少人为操作误差，MES对接让每批次参数可追溯可管理，满足客户审厂和品质管理要求，量产数据可分析优化。 | 多重安全冗余+整套证书压力容器整套安全证书+声光电报警+精密过滤器+微电脑显示报警内容，多重安全冗余设计。超大容积压力容器安全是重中之重，整套证书和多重报警保障超大规模量产长时间运行安全，减少高价值超大面板和超大批量产品的安全风险。 |
✨ 如果您需要处理超大面板产品、超大批量量产、或对设备安全冗余和自动化有高要求，RX16-2600的超大腔体和量产级控制能满足您的超大规模需求
工作原理
利用压力及温度去除贴合过程中产生的气泡，增强不同材料之间的粘合力
第一步：加压升温（三模式可选）：根据材料特性选择先加压再升温、加温加压同步或先升温再加压，电阻式加热配合加压建立脱泡环境。 第二步：保压脱泡：恒压恒温保持，压力使贴合面气泡受压收缩溶解，温度降低材料粘度辅助气泡从贴合面排出。 第三步：泄压稳定：缓慢泄压至常压，材料间粘合力增强，贴合面气泡消除。 简单三步：加压升温 → 保压脱泡 → 泄压稳定，消除贴合气泡增强粘合力。 |  |
技术规格参数
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-RX16-2600 |
| 工作室尺寸 | φ1600×2600mm（圆柱形） |
| 有效容积 | 约5230L |
| 工作压力 | 0~0.8MPa（标准），0~2.5MPa（可选） |
| 工作温度 | 常温~80℃（标准），常温~180℃（可选） |
| 加热方式 | 电阻式加热 |
| 工作模式 | A.先加压再升温 B.加温加压同步 C.先升温再加压 |
| 控制方式 | 微电脑控制 |
| 罐体材质 | S30408不锈钢或碳钢 |
| 外形尺寸(W×D×H) | 约2000×2900×2600mm（以实物为准） |
| 净重 | 5000 kg |
| 认证 | ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡，通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌，
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态，去除纳米级微小气泡。 不接触物料，无二次污染，无二次浪费。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯成立于 2006 年，是专精特新企业、科技小巨人企业，深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家，产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品，可一站式采购；支持来料试机、参数定制与工艺验证，提供从设备选型到售后维护的全流程服务；服务范围覆盖国内外，已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
多型号对比参数表
同系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-RX10-1800 | SIE-RX13-1500 | SIE-RX16-2600 |
| 工作室尺寸 | φ1000×1800mm | φ1300×1500mm | φ1600×2600mm |
| 有效容积 | 1410L | 1990L | 5230L |
| 压力范围 | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) | 0~2.5MPa(可选) |
| 温度范围 | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) | 常温~180℃(可选) |
| 压力精度 | ±0.01MPa | ±0.01MPa | ±0.01MPa |
| 温控精度 | ±1.0℃ | ±1.0℃ | ±1.0℃ |
| 电源 | 380V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 380V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 380V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 1300×2100×2000mm | 1600×1800×2300mm | 2000×2900×2600mm |
| 净重 | 2000 kg | 3000 kg | 5000 kg |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
LCD偏光片贴合小尺寸偏光片OCA光学胶、LCD玻璃基板贴合胶 |
电子元器件封装元器件封装胶、芯片包封胶 |
医疗器械医用粘接胶、医疗器械贴合胶 |
LED封装LED封装胶、荧光粉胶 |
精细化工精细化工材料、纳米粉体 |
新能源材料新能源材料研发样品、电池浆料小样 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
实测效果展示
六种典型材料实测处理效果
浆料+粉料 |
胶水 |
氢能材料 |
胶水 |
基材+填料 |
胶+陶瓷粉 |
实测效果对比
材料加压脱泡前后状态对比
| 材料类型 | 处理前状态 | SIE-RX16-2600处理后 |
| 偏光片OCA光学胶 | 胶内气泡多，贴合后透光不均出现发花 | 胶体透明无气泡，贴合后透光均匀 |
| 元器件封装胶 | 胶内气泡密集，固化后封装层出现空洞 | 胶体致密无空洞，封装层完整可靠 |
| 医用粘接胶 | 胶内有气泡，粘接面缺陷影响生物相容性 | 胶体致密，粘接面完整，生物相容性达标 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
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