温控脱泡搅拌机特点

1.游星式搅拌脱泡功能，不用外界物质接触产品，不会改变产品的化学性质。

2.公转自转产生强大的剪切力和离心力，搅拌均匀，脱泡干净高效。

3.具有安全侦测功能。

4.自主研发微电脑控制系统，满足不同材料多段搅拌除泡需要，高端大气。

5.外观美观大方，坚固耐用。

6.纳米级脱泡，真空度最高可达-98Kpa.

7.通过 SGS 检测，符合 Rohs 标准。



温控脱泡搅拌机工作原理

通过公转的离心力和自转的剪切力搅拌作用，辅以真空泵抽取气体，可高效去除液体中的微小气泡，提升产品质量。

原理示意图.jpg


施诺斯温控脱泡搅拌机产品选型表

参数型号

SIE-MIX200

转速(rpm)

0-2500 任意可调

时间(min)

0-1

容     器

罐/杯/针筒

容量(mL)

0-200

容器数量

1罐

公转自转比       

自转转速随公转转速自动调整

控温范围

常温至负 10℃

操作界面

微电脑控制系统/具备操作权限设置/故障显示

记忆功能

可储存 10 组程序，每组程序分多段次

联网功能

有，可选

惯性 延时

有

安 全 锁

有

真空度

-98kPa/内置真空装置，无需定期更换泵油，对环境无

污染，更适合洁净车间环境的需求。

噪音

≤60db

尺寸(cm)

61*50*60

重量 (kg)

95

***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。

  

行业应用

适用于化工、日用品、医疗、制药、学校、研究所、工艺品、元器件、光伏、半导体等多个行业，解决纳米级气泡问题，满足不同领域的需求。

 

材料应用

施诺斯真空控温搅拌脱泡机，适用材料广泛，主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域，如荧光粉、胶水、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、导电银胶、绝缘胶、电池浆料等等，从液态到固态、液态与液态、固态与固态物质的搅拌均可。

部分成功客户

成功客户.jpg

***仅展示部分成功客户资料，需要更多案例及产品选型资料，欢迎联系我们

施诺斯搅拌脱泡机产品选型表

参数型号

SIE-MIX200

转速(rpm)

0-2500 任意可调

时间(min)

0-1

容     器

罐/杯/针筒

容量(mL)

0-200

容器数量

1罐

公转自转比       

自转转速随公转转速自动调整

控温范围

常温至负 10℃

操作界面

微电脑控制系统/具备操作权限设置/故障显示

记忆功能

可储存 10 组程序，每组程序分多段次

联网功能

有，可选

惯性 延时

有

安 全 锁

有

真空度

-98kPa/内置真空装置，无需定期更换泵油，对环境无

污染，更适合洁净车间环境的需求。

噪音

≤60db

尺寸(cm)

61*50*60

重量 (kg)

95

***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。

◆单杯/双杯可选

◆真空度可达-99kPa

◆可存储运行参数达100组

◆管罐杯可选，容器种类丰富

◆非接触式设计，不改变材料的化学性质

◆公转自转速度比例可选（固定/自由可调）

◆0-3000RPM，可根据材料特性进行自由实验

◆1分钟高速搅拌脱泡，搅拌均匀，消除纳米级气泡

◆容量可定制，常规配置300mL、500ML、1升、2升、5升、12升等

◆选用进口配件，箱体采用304不锈钢，经久耐用

◆真空/温控/联网MES系统可选

◆外观美观大方，坚固耐用