温控脱泡机

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温控真空搅拌脱泡机 SIE-MIX5000WK


5L大容量温控量产平台 · 真空温控纳米级深度脱泡

5000mL大容量双杯 + 常温加热制冷温控 + 真空负压-98kPa深层脱泡

施诺斯SIE-MIX5000WK是专为温敏材料大容量量产打造的温控真空搅拌脱泡机,5000mL双杯满足产线连续处理需求。双模温控精准调节材料温度,-98kPa真空脱泡配合公转自转双动力搅拌,混合与脱泡一步完成。

✓ CE认证 ✓ ISO9001质量体系 ✓ RoHS符合性 ✓ 支持电压定制(110V/220V)


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为什么必须消除材料中的微气泡?

材料中残留的纳米级微气泡直接影响产品良率与性能稳定性

新能源行业

锂电池浆料中气泡影响涂布均匀性,降低电池容量和循环寿命一致性;光伏EVA胶膜中气泡导致层压缺陷和脱层风险。新能源浆料搅拌过程产热改变流变性能,温控脱泡可稳定温度窗口,保障涂布质量。

半导体行业

半导体封装料中气泡导致封装空腔和散热不良;导电银胶中气泡造成线路断点和电阻波动。半导体材料对温度敏感,温度过高改变固化特性,温控脱泡是平衡脱泡效率与材料安全的关键。

胶粘剂行业

结构胶中气泡导致粘接强度波动和承载面不连续;密封胶中气泡造成密封面渗漏。胶粘剂固化多为放热反应,温升加速反应并加剧气泡生成,温控搅拌脱泡可在控温同时去除气泡。

✨ 传统脱泡困境:手工搅拌混合不均且卷入空气,普通设备离心力有限难以去除微气泡。常规设备无温控,简单加热易致热敏材料降解。本方案通过离心力混合+真空负压+精准温控,一步完成混合、温控与除泡。

为何选择 MIX5000

三大核心覆盖温控真空脱泡全流程需求

五升大容量温控量产平台

5000mL双杯配置,0-1200rpm宽域调速覆盖中高粘度至低粘度物料,100组配方存储支持多品种切换。550kg稳固机架搭配304不锈钢机身,长时间温控运行稳定可靠。

真空温控纳米级深度脱泡

标配-98kPa真空系统,离心力去除大气泡的同时真空负压驱除纳米级微气泡。真空与温控同步运行——升温降粘加速气泡排出,降温时真空负压补偿低温脱泡效率下降,全程保持稳定脱泡效果。

多转速段温控精准调控

公自转速比可选(固定/可调),固定模式保障量产一致性,可调模式适配研发试制。双模温控升温降粘、降温抑热降解,一台设备覆盖加热混合与低温脱泡两种工艺场景。

✨ MIX5000WK适合新能源、半导体、胶粘剂、新材料等温敏材料的大容量温控量产与真空脱泡需求。

工作原理

采用行星公转+容器自转+密闭真空脱泡+温控协同工艺,实现混合、温控与脱泡一步完成

行星公转 

大盘围绕主轴公转产生离心力,推动物料向容器外壁铺展,打散粉体团聚、改善分层。温控系统同步运行,维持材料处于目标温度范围。 

容器自转 

物料杯反向自转形成360°流体湍流实现全域均质混合,无搅拌桨接触物料避免污染。公自转速比可选(固定/可调),适配不同粘度物料。 

密闭真空脱泡 

密封腔体抽取负压至-98kPa,物料内外压差扩大,微米/纳米级气泡膨胀上浮排出,单段工序同步完成搅拌与脱泡。 

温控精准调节材料状态 

温控贯穿整个搅拌脱泡过程:升温模式降粘改善流动性、加速气泡排出,降温模式抑热降解、控制放热反应。温控与搅拌脱泡同步进行,无需单独控温工序。 


行星公转、容器自转、密闭真空脱泡与双模温控协同,一步完成混合→分散→真空脱泡→温控调节全流程。

真空搅拌脱泡机的工作原理02.jpg


技术规格参数

完整技术参数一览,支持按需定制

设备型号SIE-MIX5000WK
混合容量0–5000 mL(标配容器)* 可定制
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1 或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 1200 RPM(无级可调)
温控模式制冷/加热
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)1370 × 1130 × 965 mm
净重550kg
认证 CE, ISO9001, RoHS 符合性


我们的合作伙伴

深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖

合作伙伴展示

FAQ 您关心的问题

为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问

  • 真空脱泡搅拌机是什么?用于哪些行业?

    真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备,脱泡同时混料,避免二次气泡混入,常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理,广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。

  • 广州施诺斯主要生产哪些设备?

    主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机,以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。

  • 源头厂家采购脱泡设备有什么优势?

    源头厂家直供可省去中间环节,价格更透明,同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务,售后响应更直接。

  • 搅拌脱泡机的工作原理?

    施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡,通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌,

    再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态,去除纳米级微小气泡。 不接触物料,无二次污染,无二次浪费。


  • 为什么选择施诺斯?

    施诺斯成立于 2006 年,是专精特新企业、科技小巨人企业,深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家,产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品,可一站式采购;支持来料试机、参数定制与工艺验证,提供从设备选型到售后维护的全流程服务;服务范围覆盖国内外,已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。

技术指标一览表

全线参数规范,助您精准评估工艺选型

设备型号SIE-MIX2000WKSIE-MIX5000WKSIE-MIX15LWK
混合容量0–2000 mL(标配容器)* 可定制0–5000 mL(标配容器)* 可定制0–15L(标配容器)* 可定制
容器类型试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器试管 / 罐 / 杯;支持注射器、卡式瓶适配器
容器数量1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)1  或 2 罐(用户自选)
最高转速0 – 2000 RPM(无级可调)0 – 1200 RPM(无级可调)100 – 600 RPM(无级可调)
温控模式制冷/加热制冷/加热制冷/加热
真空度标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa标配:–98 kPa / 选配:–100 kPa
控制系统触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数触控屏,可存储100组配方参数
电源220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)220V, 50/60Hz(可定制110V美日标准)
外形尺寸(W×D×H)1100 × 780 × 880 mm1370 ×1130 × 965mm1735 × 1560 × 965 mm
净重225kg550kg830 kg

***以上仅为典型型号,我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。


多行业解决方案

提供定制解决方案,满足从前沿研发到规模量产的全面需求

电池.jpg

锂电池行业

锂电池正极浆料、负极浆料、电解液、隔膜涂层液、导电浆料

新能源.jpg

光伏储能行业

光伏EVA胶膜、储能电极浆料、燃料电池催化层浆料、质子交换膜浆料

LED原材料02.jpg

封装材料行业

半导体封装料、LED荧光粉、绝缘黑胶、塑封料、底填胶

半导体封装.jpg

导电材料行业

导电银胶、导电银浆、金浆、电子焊料浆、导电陶瓷浆料

聚氨酯结构胶.jpg

胶粘剂行业

结构胶、环氧密封胶、硅酮密封胶、热熔胶、聚氨酯胶粘剂

复合材料.jpg

新材料行业

树脂中间体、催化剂浆料、功能涂层液、陶瓷浆料、纳米复合材料

全方位设备操作演示视频

直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力

脱泡工艺实测效果

彻底告别物料气泡空洞与分层

高粘度树脂.jpg

高粘度树脂

光电类环氧树脂.jpg

光电环氧树脂

生物凝胶搅拌脱泡.jpg

生物凝胶

胶水脱泡前后对比01.jpg

高粘度胶水

银浆粉搅拌脱泡.jpg

银浆

结构胶脱泡对比.jpg

结构胶


实测数据对比

数据见证 · 效果可量化

材料类型处理前状态MIX5000WK处理后
锂电池正极浆料浆料内气泡多,涂布针孔率约6%,厚度偏差大气泡消除,涂布针孔率,厚度均匀
半导体封装胶胶内气泡密集,封装空腔率约5%,散热波动气泡消除,封装空腔率,散热稳定
环氧结构胶胶内气泡密集,粘接强度偏差±25%,承载面空腔气泡消除,粘接强度偏差±5%,承载面连续

* 内部实验室测试数据,具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。

客户交付与应用案例

扎根制造一线,赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构


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