温控脱泡机
TEL:18925129293
温控真空搅拌脱泡机 SIE-MIX650WK
为什么必须消除材料中的微气泡？
材料中残留的微气泡直接影响终端产品良率与性能稳定性
电子行业电子封装胶、导电银浆、贴合胶中气泡导致封装空腔、线路断点和贴合缺陷，影响散热、绝缘和产品良率。电子封装胶多为中高粘度材料，升温可降粘改善流动性，但温度过高会改变固化特性，温控脱泡是平衡效率与材料安全的关键。 | 聚氨酯行业聚氨酯浇注料、发泡浆料、弹性体预聚物中气泡导致固化后表面缺陷、发泡结构不规则和弹性不一致。聚氨酯固化为放热反应，温升会加速反应并加剧气泡生成，温控搅拌脱泡可在控温同时去除气泡。 | 油墨和涂料行业工业油墨、涂料、UV固化油墨中气泡导致印刷针孔、色差和涂膜附着力下降。油墨涂料粘度随温度变化明显，温控搅拌脱泡可维持材料在适宜粘度范围内完成脱泡。 |
✨ 传统脱泡困境：手工搅拌卷入空气、静置脱泡耗时长、普通真空仅去除表面气泡，均无法有效解决内部微气泡。常规设备无温控能力，加热易致热敏材料降解。温控行星搅拌方案通过离心力混合同时分离气泡，辅以真空负压与精准温控，一步完成混合、温控与除泡。
为何选择SIE-MIX650WK
三大核心覆盖温控真空脱泡全流程需求
内置真空免维护温控协同脱泡MIX650WK搭载内置真空装置，免维护运行、无污染，适合洁净车间使用。真空度-98至0kPa可调，与双模温控协同：升温降粘后气泡更易排出，降温时真空负压补偿脱泡效率。内置设计省去外接真空泵管路，开机即用。 | 500mL中容量温控宽域调速500mL双杯配置，0-2000rpm宽域调速适配中试研发与产线打样，覆盖低中高粘度材料。双模温控在调速过程中精准调温，升温降粘、加速粉体分散，降温抑热降解、控制放热反应，一台设备覆盖两种工艺场景。 | 多段程序温控工艺编排微电脑控制系统支持10组程序存储，每组多段可独立设置时间、速度和温控参数。具备操作权限设置和故障显示功能，程序化运行减少人工误差，保障批次间温控工艺一致性，不同材料可预设专属程序快速调用。 |
✨ MIX650WK适合电子封装、聚氨酯浇注、油墨涂料等温敏材料的中试研发与温控真空脱泡。
工作原理
公转与自转双动力同步运行，实现混合与脱泡一步完成
第一步：公转产生离心力 公转盘高速旋转产生离心力，驱动物料全域对流实现宏观混合，同时将气泡向轴心推移促其逸出。温控系统同步运行，维持材料处于目标温度范围。 第二步：自转提供剪切力 容器自转产生剪切力打散团聚颗粒实现微观分散，固定速比保障全域高效混合，剪切力薄化气泡壁膜加速破裂。无搅拌桨接触物料，降低污染风险。 第三步：真空负压深层脱泡 内置真空装置启动形成负压环境，降低气泡内外压差促使深层微气泡膨胀逸出。-98至0kPa可调真空度适配不同粘度材料，免维护运行无污染。 第四步：温控精准调节材料状态 物料在密闭容器内经"混合→分散→真空脱泡→温控调节"全流程，一步完成温控真空脱泡。 |  |
技术规格参数
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-MIX650WK |
| 混合容量 | 0–500 mL（标配容器）* 可定制更大容积 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 2000 RPM（无级可调） |
| 温控模式 | 制冷/加热 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 580 × 560 × 760 mm |
| 净重 | 145 kg |
| 认证 | CE, ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡，通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌，
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态，去除纳米级微小气泡。 不接触物料，无二次污染，无二次浪费。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯成立于 2006 年，是专精特新企业、科技小巨人企业，深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家，产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品，可一站式采购；支持来料试机、参数定制与工艺验证，提供从设备选型到售后维护的全流程服务；服务范围覆盖国内外，已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
技术指标一览表
真空系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-MIX60ZK | SIE-MIX650ZK | SIE-MIX90ZK |
| 混合容量 | 0–300 mL（标配容器）* 可定制 | 0–500 mL（标配容器）* 可定制 | 0–1000 mL（标配容器）* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 3000 RPM（无级可调） | 0 – 2000 RPM（无级可调） | 0 – 2000 RPM（无级可调） |
| 温控模式 | 制冷/加热 | 制冷/加热 | 制冷/加热 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 510 × 430 × 500 mm | 580 × 560 × 760 mm | 610 × 560 × 780 mm |
| 净重 | 95 kg | 145kg | 153 kg |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
提供定制解决方案，满足从前沿研发到规模量产的全面需求
电池行业锂电池正极浆料、负极浆料、电解液、隔膜涂层液、导电浆料 |
化工行业树脂溶液、反应型胶粘剂、催化剂浆料、功能涂层液 |
医疗器械行业医用粘接剂、传感器封装胶、导管涂层液、诊断试剂载体 |
3D打印行业光敏树脂、功能墨水、陶瓷浆料、复合材料预浸料 |
粘合剂和密封剂行业结构胶、密封胶、导电胶、高温胶粘剂 |
有机硅行业导热硅脂、硅胶混合物、硅树脂、硅烷偶联剂 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
彻底告别物料气泡空洞与分层
光刻胶 |
环氧涂膜 |
高分子材料 |
氢能材料 |
银浆材料 |
电池浆料 |
实测数据对比
数据见证 · 效果可量化
| 材料类型 | 处理前状态 | MIX650ZK处理后 |
| 环氧灌封胶 | 胶内气泡密集，封装空腔率约5%，绝缘性波动 | 气泡消除，封装空腔率，绝缘性稳定 |
| 聚氨酯浇注料 | 浇注料内气泡多，固化表面缺陷率约8%，力学性能波动 | 泡消除，表面缺陷率，力学性能稳定 |
| UV固化油墨 | 油墨内气泡多，印刷针孔率约7%，色差明显 | 气泡消除，针孔率，色差消除 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线，赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
消费电子行业胶水材料解决方案 |
消费电子胶水真空脱泡解决方案 |
工业大学用施诺斯脱泡机解决涂膜材料气泡难题 |
