真空脱泡搅拌机
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大容量真空脱泡搅拌机 SIE-MIX2000
为什么必须消除材料中的微气泡？
材料中残留的纳米级微气泡直接影响产品良率与性能稳定性
高分子复合材料行业环氧树脂、有机硅等高分子原料内部微小气泡，固化成型后会形成空腔、细微裂纹，降低制品拉伸强度与密封性；气泡会让成品透光、外观均匀度下降，注塑 / 浇注成品不良品占比上升，提升原料损耗成本。 | 化妆品膏料行业彩妆、护肤膏体内部气泡会造成涂抹不均、色块斑驳；灌装时气泡压缩会出现灌装量偏差，影响产品计量合规；膏体内部空腔易加速原料氧化，缩短成品货架存储周期。 | 陶瓷导电浆料行业陶瓷浆料裹挟气泡，烧结后坯体出现针孔、气孔缺陷，导电、绝缘性能出现波动；气泡会造成浆料涂布厚薄不一致，元器件电阻参数离散，不利于批量产品参数统一管控。 |
✨ 传统脱泡困境：普通行星搅拌脱泡机依靠离心力去除气泡，对高粘度材料中的纳米级微气泡去除效果有限；静置脱泡耗时长且不彻底。真空搅拌脱泡在行星搅拌的同时施加-98kPa真空负压，降低气泡内外压差促使微气泡膨胀逸出，实现普通搅拌无法达到的深层脱泡效果。
为何选择 MIX2000
专为小批量生产真空脱泡场景打造
容量可按需定制标准 2L 双工位基础机型，整机支持 0-30L 区间容量调整，可匹配单桶大容量物料、多批次连续量产工况；适配大规格搅拌桶、定制工装夹具，兼顾小批量中试与规模化产线需求，适配多粘度膏体、液态原料 | 公转自转协同双动力驱动行星结构，公转产生离心力摊开物料，容器自转形成 360° 流体剪切，减少粉体团聚、胶体分层；转速区间适配胶水、银浆、陶瓷料等各类物料，搅拌覆盖范围更广，降低局部混合不均情况。 | 工业智能管控搭载大尺寸触控操作屏，可存储多组分段运行程序；可选配 MES 工业数据对接，完整记录转速、真空、温控、时长全流程数据；配备声光预警、多重安全锁、过载断电防护，适配工厂标准化连续生产。 |
✨ 当需要真空脱泡且产量需求达到2000mL级别时，MIX2000是行星式真空脱泡搅拌机系列中小批量中试级别的选择。
工作原理
采用行星公转 + 容器自转 + 密闭高真空协同工艺
行星公转：承载物料杯大盘围绕主轴高速公转，产生离心力，推动物料向容器外壁均匀铺展，打散粉体团聚、改善胶体分层问题； 容器自转：物料杯同步反向自转，物料在容器内部形成 360° 流体湍流，实现全域均质混合；无内置搅拌桨接触物料，降低金属碎屑污染物料的概率； 密闭真空脱泡：密封腔体抽取负压至 - 98kPa，物料内外压力差值扩大，微米、纳米级微小气泡逐步膨胀、上浮并排出腔体，单段工序同步完成搅拌、脱泡，物料混合均匀度、气泡处理效果优于常规开放式搅拌设备。 |  |
技术规格参数
硬核设备性能指标数据对齐
| 设备型号 | SIE-MIX2000 |
| 混合容量 | 0–2000 mL（标配容器）* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 100 – 2000 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 固定行星比例 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 1100 × 780 × 880 mm |
| 净重 | 225kg |
| 认证 | CE, ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡，通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌，
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态，去除纳米级微小气泡。 不接触物料，无二次污染，无二次浪费。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯成立于 2006 年，是专精特新企业、科技小巨人企业，深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家，产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品，可一站式采购；支持来料试机、参数定制与工艺验证，提供从设备选型到售后维护的全流程服务；服务范围覆盖国内外，已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
技术指标一览表
全线参数规范，助您精准评估工艺选型
| 设备型号 | SIE-MIX2000 | SIE-MIX5000 | SIE-MIX15L |
| 混合容量 | 0–2000 mL（标配容器）* 可定制 | 0–5000 mL（标配容器）* 可定制 | 0–15L（标配容器）* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 2000 RPM（无级可调） | 0 – 1200 RPM（无级可调） | 100 – 600 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 自由可调 | 固定行星比例 | 固定行星比例 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 1100 × 780 × 880 mm | 1370 ×1130 × 965mm | 1735 × 1560 × 965 mm |
| 净重 | 225kg | 550kg | 830 kg |
***以上仅为典型型号，我们可以根据客户需求提供个性化解决方案。
多行业解决方案
提供定制解决方案，满足从前沿研发到规模量产的全面需求
化工行业化工浆料、树脂中间体、催化剂浆料、反应型胶粘剂、功能涂层液 |
粘合剂/密封剂行业结构胶粘剂、工业密封胶、热熔胶、环氧结构胶、聚氨酯胶粘剂 |
油墨/涂料行业工业涂料、导电油墨、色浆、防腐涂层、UV固化涂料 |
电子行业电子封装胶、导电银胶、绝缘胶、LED荧光粉、半导体封装料 |
电池行业锂电池正负极浆料、导电剂、电解液辅助原料、燃料电池催化剂浆料 |
有机硅行业硅橡胶混炼胶、有机硅树脂、硅油、有机硅导热胶、有机硅涂层 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
彻底告别物料气泡空洞与分层
针筒胶水 |
光刻胶 |
生物凝胶 |
化妆品精华 |
润滑油 |
油墨 |
实测数据对比
数据见证 · 效果可量化
| 材料类型 | 处理前状态 | MIX2000处理后 |
| 环氧树脂浆料 | 混合不均，内部气泡密集，浇注固化后气孔多，力学强度偏低 | 树脂透亮无气泡，浇注件致密无空洞，固化后表面平整光滑 |
| 硅橡胶混炼胶 | 气泡多，硫化后表面气孔密集，弹性不均匀，拉伸强度波动 | 气泡消除，硫化后表面光滑致密，弹性均匀一致 |
| 工业防腐涂料 | 气泡多，涂膜表面针孔密布，附着力不均，防腐周期缩短 | 涂膜致密平整，针孔消除，附着力均匀，防腐周期延长 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线，赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
粉体与流体搅拌脱泡解决方案 |
AB结构胶搅拌脱泡解决方案 |
高粘度胶体与荧光粉材料搅拌脱泡解决方案 |
