真空脱泡搅拌机
TEL:18925129293
SIENOX真空搅拌脱泡机 SIE-MIX60
为什么必须消除材料中的微气泡？
材料中残留的纳米级微气泡直接影响实验数据准确性与产品性能评估
胶粘剂研发生产环氧结构胶中的微气泡会降低粘接强度，影响力学性能测试数据的准确性。密封胶中的气泡会导致固化后密封失效，在耐压测试中发生泄漏。胶粘剂研发中，气泡造成的测试偏差会导致配方筛选误判，延长研发周期。 | 精密电子组装芯片底部填充胶中的微气泡会在回流焊后形成空洞，影响器件可靠性。导电胶中的气泡会造成导通路径中断，导致电子元件失效。点胶工艺中胶粘剂的气泡会导致胶量不均，影响组装精度和产品一致性。 | 生物传感器制造生物传感器封装胶中的气泡会影响传感器信号传输的稳定性，导致检测数据波动。试剂固定化材料中的气泡会造成生物活性物质分布不均，影响传感器响应一致性。微流控芯片键合胶中的气泡会导致流道堵塞或泄漏，影响检测准确性。 |
✨ 传统方式的困境： 普通行星搅拌脱泡机通过离心力去除气泡，但对高粘度材料中的纳米级微气泡和深层气泡去除效果有限。真空搅拌脱泡方案在行星搅拌的同时施加-98kPa真空负压，降低气泡内外压差促使微气泡膨胀逸出，实现普通搅拌无法达到的深层脱泡效果。
为何选择 SIE-MIX60？
三大核心优势专为实验室真空脱泡研发场景打造
真空深层脱泡MIX60ZK标配-98kPa真空系统，无需选配即可直接使用真空脱泡功能。在行星搅拌产生离心力去除大气泡的基础上，真空负压进一步驱除离心力难以去除的纳米级微气泡和深层气泡。3000rpm高转速配合真空负压，搅拌与脱泡同步运行，一次处理即可达到深层脱泡效果，适合对气泡率要求严格的材料研发。 | 精密小样制程300mL容量适配实验室研发日常用量，既满足制样需求又避免材料浪费。双杯设计支持同步处理两组样品，适合对比实验和工艺验证。100组配方存储功能可将真空度、转速、时间等参数一键保存，不同材料对应不同真空脱泡工艺，方便后续调用复现，保障实验数据可重复性。 | 工艺参数复现触控屏操作，真空度、转速、时间等参数精准可调，每次处理条件一致。选配MES联网功能后，处理数据自动上传系统，满足研发可追溯性要求。从真空脱泡参数设定到处理数据记录，全流程可查可复现，适合需要严格工艺管理的研发项目。 |
✨ MIX60集真空深层脱泡、精密小样制程、工艺参数复现三大核心能力于一体，是实验室研发阶段需要真空辅助脱泡的理想设备。
工作原理
公转与自转双动力同步运行，搭配真空负压，实现深层脱泡
第一步：公转产生离心力 公转盘高速旋转，带动容器内物料产生强大离心力，驱动物料全域对流，实现宏观混合。同时离心力将密度较小的气泡向旋转轴心方向推移，促使较大气泡汇聚逸出。 第二步：自转提供剪切力 容器围绕自身轴心自转，产生定向剪切力，打散团聚颗粒，实现微观分散。3000rpm高转速产生强剪切力，全域高效混合，剪切力同时薄化气泡壁膜，加速气泡破裂。 第三步：真空负压增强脱泡 在公转自转搅拌的同时，真空系统将腔体内压力降至-98kPa。低压环境下气泡内外压差增大，纳米级微气泡膨胀并加速上浮逸出。真空脱泡弥补了离心力对微小气泡去除效果的不足，实现从大气泡到纳米级气泡的全范围脱泡。 公转、自转与真空同步运行，物料在密闭容器内完成"混合→分散→深层脱泡"全流程。3000rpm高转速搭配-98kPa真空，兼顾混合效率与脱泡深度。 |  |
技术规格速览
完整技术参数一览，支持按需定制
| 设备型号 | SIE-MIX60 |
| 混合容量 | 0–300 mL（标配容器）* 可定制更大容积 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 3000 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 固定行星比例 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 510 × 430 × 500 mm |
| 净重 | 约95 kg |
| 认证 | CE, ISO9001, RoHS 符合性 |
我们的合作伙伴
深受全球知名工业制造集群及前沿高校实验室信赖
FAQ 您关心的问题
为您解答关于产品性能及日常工艺选型中的常见疑问
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真空脱泡搅拌机是什么？用于哪些行业？
真空脱泡搅拌机是在真空环境下同步完成搅拌与脱泡的设备，脱泡同时混料，避免二次气泡混入，常用于环氧树脂、硅胶、AB 胶等高粘度材料的混料脱泡处理，广泛应用于新能源电池、半导体封装、LED、电子灌封、胶粘剂等行业。
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广州施诺斯主要生产哪些设备？
主要产品包括搅拌脱泡机、真空脱泡搅拌机、真空脱泡机、高压脱泡机、真空搅拌机、实验室均质机、三辊研磨机、三维混粉机，以及点胶机、分装机等配套设备和夹具、搅拌罐、针筒等辅品耗材。
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源头厂家采购脱泡设备有什么优势？
源头厂家直供可省去中间环节，价格更透明，同时能提供参数定制、来料试机、工艺验证等服务，售后响应更直接。
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搅拌脱泡机的工作原理？
施诺斯搅拌脱泡机通过公转的离心力进行脱泡，通过公转与自转形成的剪切力进行搅拌，
再辅助以真空泵抽取气体以达到真空状态，去除纳米级微小气泡。 不接触物料，无二次污染，无二次浪费。
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为什么选择施诺斯？
施诺斯成立于 2006 年，是专精特新企业、科技小巨人企业，深耕脱泡、搅拌、研磨设备领域近 20 年。作为源头生产厂家，产品覆盖脱泡、搅拌、研磨、均质、点胶分装全工艺及配套辅品，可一站式采购；支持来料试机、参数定制与工艺验证，提供从设备选型到售后维护的全流程服务；服务范围覆盖国内外，已服务富士康、时代新能源、比亚迪、中国电科、中国航天、清华大学、回天新材料等众多企业及科研院所。
技术指标一览表
同系列型号参数对比，助力精准选型
| 设备型号 | SIE-MIX60 | SIE-MIXF301 | SIE-MIX90 |
| 混合容量 | 0–300 mL（标配容器）* 可定制 | 0–300 mL（标配容器）* 可定制 | 0–1000 mL（标配容器）* 可定制 |
| 容器类型 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 | 试管 / 罐 / 杯；支持注射器、卡式瓶适配器 |
| 容器数量 | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） | 1 或 2 罐（用户自选） |
| 最高转速 | 0 – 3000 RPM（无级可调） | 0 – 2000 RPM（无级可调） | 0 – 2000 RPM（无级可调） |
| 公转/自转比 | 固定行星比例 | 自由可调 | 固定行星比例 |
| 真空度 | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa | 标配：–98 kPa / 选配：–100 kPa |
| 控制系统 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 | 触控屏，可存储100组配方参数 |
| 电源 | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） | 220V, 50/60Hz（可定制110V美日标准） |
| 外形尺寸(W×D×H) | 510 × 430 × 500 mm | 510 × 430 × 500 mm | 610 × 560 × 780 mm |
| 净重 | 95 kg | 115kg | 153 kg |
***以上仅为典型型号，施诺斯可根据客户需求提供个性化定制方案。咨询选型：189-2512-9293
多行业解决方案
覆盖六大行业典型材料搅拌脱泡应用
胶粘剂研发环氧结构胶、密封胶、热熔胶、压敏胶、改性胶粘剂 |
精密电子组装底部填充胶、导电胶、贴片胶、点胶胶粘剂、芯片粘接胶 |
生物传感器封装胶、试剂固定化材料、微流控键合胶、生物兼容胶、传感器密封胶 |
微电子封装封装环氧胶、塑封料、引线粘接胶、基板粘接胶、钝化层材料 |
功能涂层疏水涂层、导电涂层、绝缘涂层、防腐蚀涂层、耐磨涂层 |
电子浆料银浆、铜浆、碳浆、电阻浆料、介电浆料 |
全方位设备操作演示视频
直观、清晰、动态感受行星离心与高负压同步除泡的技术魅力
脱泡工艺实测效果
六种典型材料实测处理效果
膏状材料 |
胶水+粉体 |
高分子材料 |
医药凝胶 |
银浆材料 |
电池浆料 |
实测数据对比
三种代表性材料脱泡前后效果对比
| 材料类型 | 处理前状态 | MIX60处理后 |
| 银浆 | 浆料表面布满肉眼可见气泡，银粉分布不均匀，有明显团聚和沉淀 | 浆料表面光滑致密，银粉均匀分散无团聚，流动性良好，导电性能稳定 |
| 电池正极浆料 | 浆料内部存在大量气泡，流动性差，涂布时出现条纹和针孔 | 浆料均匀流畅，无气泡残留，涂布表面平整光滑，涂层厚度一致 |
| 环氧胶（AB胶） | 混合后胶体内有密集微气泡，呈乳白色浑浊状，固化后表面凹凸不平 | 胶体透亮清澈，无可见气泡，固化后表面平整光滑，截面致密无空洞 |
* 内部实验室测试数据，具体提升幅度因材料配方而异。真实客户案例可联系销售获取。
客户交付与应用案例
扎根制造一线，赋能各大行业标杆产线与国家重点研究机构
粉体与流体搅拌脱泡解决方案 |
AB结构胶搅拌脱泡解决方案 |
高粘度胶体与荧光粉材料搅拌脱泡解决方案 |
